삼성 갤럭시S25 시리즈의 공개가 얼마 남지 않은 가운데, 두께가 얇은 ‘갤럭시S25 슬림’ 모델의 벤치마크 결과가 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 9일(현지시간) 보도했다.
이날 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에는 모델 번호 SM-S937U의 갤럭시S25 슬림의 성능 테스트 결과가 등록됐다.
삼성 갤럭시S25 랜더링 (사진=온리크스/안드로이드헤드라인)
눈에 띄는 소식은 갤럭시S25 슬림에 최신 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재된다는 점이다. 반면 멀티코어 성능 점수는 기대를 밑돌았다고 해당 매체는 전했다.
SM-S937U은 갤럭시S25 슬림 미국 모델로 추정되며 ‘썬’(sun)이라는 코드명의 마더보드와 3.53GHz로 클럭된 6개 코어와 최대 4.47GHz로 작동하는 2개의 코어로 구성돼 갤럭시S25 울트라(SM-S9380)에 탑재될 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 장착된 것을 확인할 수 있다. 또, 12GB 램을 탑재하고 있으며 안드로이드15가 탑재될 예정이다.
갤럭시S25 슬림 미국 모델 벤치마크 테스트 결과 (출처=긱벤치)
테스트 결과에 따르면 SM-S937U은 싱글코어 점수 3천5점, 멀티코어 점수 6천945점을 기록했다. 이는 약 2주전 모델번호 SM-S9380인 갤럭시S25 울트라의 단일코어 점수 3천49점, 멀티코어 점수 9천793점에 비해서 멀티코어 점수가 크게 떨어지는 것이다.
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