"애플 자체 모뎀, 이르면 2028년 메인 칩셋에 통합"

애플이 자체 개발 모뎀을 향후 메인 칩셋에 통합할 가능성이 많다는 전망이 나왔다. 

블룸버그 통신은 23일(현지시간) 애플이 자체 개발한 모뎀 칩을 향후 주요 프로세서에 통합할 예정이라고 파워온 뉴스레터를 통해 보도했다.

보도에 따르면, 애플은 향후 아이폰에 A18 칩과 별도 C1 모뎀 칩을 탑재하는 대신 하나의 칩으로 넣을 예정이다. 

애플이 자체 개발한 모뎀 칩을 메인 칩셋에 통합할 계획이다. (사진=애플)

이렇게 되면 비용이 절감되고 기기의 전력 효율이 더 높아질 예정이다. 하지만 칩 통합 작업은 시간이 필요한 작업이어서 빨라야 2028년 경에나 가능할 것으로 전망됐다. 

애플은 현재 차세대 C2와 C3 칩을 테스트 중이다. C2 칩은 2026년 출시돼 고급형 아이폰에 탑재될 예정이며, 2027년 출시 예정인 C3 칩은 퀄컴 모뎀의 성능을 능가할 것으로 예상되고 있다.

김홍일 방통위원장