딥엑스, LG유플러스와 MWC서 온디바이스 AI 솔루션 공개

AI 반도체 기업 딥엑스는 다음달 3일부터 스페인에서 열리는 '모바일월드콩그레스'(MWC)에서 LG유플러스와 함께 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 선보인다고 25일 밝혔다.

딥엑스는 지난 달 세계 최대 전자제품 전시회인 CES 2025에서 주최 측인 CTA로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 높은 관심을 받았다. 특히 올해 CES 딥엑스 부스에는 약 1만6천여 명의 참관객이 방문했으며, CES 기간 중 고객사들의 양산 칩 샘플 요청이 100건을 넘어선 것으로 집계됐다.

CES 2025 내 딥엑스 부스 현장 사진(사진=딥엑스)

딥엑스는 이번 전시에서 양산 제품을 탑재한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등의 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 관련 글로벌 기업의 다양한 응용 사례를 선보였다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 각지의 고객사 및 파트너사와 데모 시연 및 현장 상담을 진행했으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등이 포함된 단체 투어단도 부스를 방문해 딥엑스 기술력을 직접 확인했다.

또한 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 자동화 및 물류 자동화를 위한 AI 알고리즘, LG유플러스의 산업현장과 도시 안전을 위한 비전언어모델 기반 AI알고리즘을 딥엑스의 양산 제품에 구동해서 선보였다.

딥엑스 관계자는 "이로써 진정한 AI 시대는 클라우드 기반이 아닌 온디바이스 AI 기술이 필수적이며, 그 핵심에는 온디바이스 AI 반도체가 반드시 필요하다는 사실을 입증했다"고 밝혔다.

더불어 GPU 기반 엣지 솔루션인 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin) 플랫폼과 1대1 비교시연을 통해, 전력 효율은 약 10배, 가격 대비 성능 효율은 약 20배 우수함을 강조한 바 있다.

이 밖에도 딥엑스는 NXP, 르네사스, TI, 브로드컴, 락칩, 인텔 등 다양한 AP(애플리케이션 프로세서) 시스템과 연동을 완료해 시연했으며, 라즈베리파이와 같은 대중적 소형 컴퓨팅 시스템부터 여러 파트너사의 산업용 PC, HP·Dell·슈퍼마이크로·레노버·인벤텍 등 워크스테이션과 서버 시스템과도 연동해 시연함으로써 광범위한 응용 확장성을 알렸다.

이와 같은 성과를 이어서 다음 달 3월 3일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC에서는 LG유플러스와 함께 딥엑스의 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 시연할 예정이며, 독립 부스 또한 운영해 대규모 언어 모델을 위한 온디바이스 AI 반도체 DX-M2의 로드맵도 공개할 계획이다.