"갤럭시Z플립 FE, 엑시노스 2400e 칩 탑재"

삼성전자가 올해 출시할 것으로 전망되는 보급형 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립 FE’에 엑시노스 2400e 칩이 탑재된다는 소식이 나왔다.

네덜란드 IT매체 갤럭시클럽은 2일(현지시간) 삼성이 갤럭시Z플립 FE에 갤럭시S24 FE에 탑재했던 엑시노스 2400e 프로세서를 장착할 것이라고 보도했다. 

삼성 갤럭시Z플립 FE 렌더링 (사진=온리크스/샘마이구루)

이 칩은 기존 엑시노스 2400 칩을 약간 수정한 버전으로 프라임 코어의 클럭 속도가 약간 더 높다고 전해졌다.

김홍일 방통위원장