테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다.

28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다.

테슬라가 공개한 로보택시 '사이버캡' 시제품 (사진=테슬라)

테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다.

사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다.

테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다.

이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다.