KAI, 유무인복합체계에 온디바이스 AI 반도체 적용

한국항공우주산업(KAI)이 산업통상자원부, 한국산업기술기획 평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회와 함께 방산 K-온디바이스 AI 반도체 개발 협력에 나선다.

KAI는 지난 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 개최된 AI 반도체 협업포럼에서 '미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량 강화'를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 협력에 관한 협약(MOU)를 체결했다고 23일 밝혔다.

협약식에는 산업부, KEIT, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등이 참여했다.

안덕근 산업통산부장관(왼쪽에서 다섯번째), KAI 김지홍 미래융합기술원장(오른쪽에서 두번째) 등 관계기업들이 MOU 후기념촬영을 하고 있다. (사진=한국항공우주산업)

AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체다. 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다.

특히 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구로 하는 것이 특징이다. KAI는 AI 파일럿 기술 구현에 방산용 AI 반도체를 적용하여 유무인 복합체계에 적용할 계획이다.

방산용 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS)을 개발하고 AI 파일럿 기술을 유무인 복합체계를 위한 적응형 항공 플랫폼(AAP), 통신위성 등에 접목시켜 활용할 예정이다.

김홍일 방통위원장