ST, STM32WL33 장거리 무선 MCU 지원 통합 매칭 필터 출시

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 STM32WL33 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원하는 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트를 출시했다고 5일 밝혔다.

이 세트는 새로운 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3 IC는 ST의 독보적인 IPD(Integrated Passive Device) 기술을 활용하며, 임피던스 매칭과 고조파 필터링을 단일 유리 기판에 통합함으로써 메인 무선 회로의 RF 성능을 최적화한다.

이 고집적 디바이스는 정밀하게 설계되고 초소형 패키지에 탑재되어 초기 설계를 완벽하게 보장하는 동시에 개발 시간, 부품원가(BOM), 보드 공간을 절약해준다.

ST 독점 기술 기반의 칩 스케일 IC로 초소형 초저전력 IoT 디바이스의 초기 RF 통합 간소화 실현.(사진=ST마이크로일렉트로닉스)

이 제품은 안테나 보호 기능을 통합해 MCU와 RF 연결을 대폭 간소화한다. 최적의 성능을 보장할 뿐만 아니라 여러 개별 부품 결합이 필요하지 않기 때문에 통합 매칭 및 필터링 기능으로 신뢰성을 높이고 전체 비용을 절감한다. IoT, 스마트 계량기, 원격 모니터링 애플리케이션 개발도 간소화하는 셈이다.

총 7종의 버전으로 제공되기 때문에 설계자는 고대역(826MHz~958MHz) 또는 저대역(413MHz~479MHz), 고출력(16dBm/20dBm) 또는 저출력(10dBm) 무선 동작을 비롯해 4레이어 또는 2레이어 PCB 설계에 따라 최적화할 수 있다. 비전도성 유리 기판은 온도 변화에 따른 드리프트를 최소화하면서 우수한 성능을 보장하며, 칩 스케일 패키지는 초소형으로 제공되며, 리플로우 후 그 크기는 1.47mm x 1.87mm, 높이는 630µm에 불과하다.

ST의 STM32WL33 무선 MCU의 장거리 서브 GHz 무선 기능은 현지 규정이 허용할 경우 최대 20dBm의 출력 파워로 동작이 가능하다. 비 면허 대역에서는 413MHz~479MHz 또는 826MHz~958MHz에서 동작할 수 있다.