다음 달 공개될 삼성전자의 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립7’과 ‘갤럭시Z플립 7 FE’의 렌더링이 유출됐다고 폰아레나 등 외신들이 23일(현지시간) 보도했다.
유명 IT 팁스터 에반 블래스는 다음 달 출시 예정인 갤Z플립 7과 갤Z플립 7 FE의 렌더링과 색상 정보를 공개했다. 갤Z플립 7 FE는 삼성의 저가형 폴더블폰 시장 진출을 알리는 모델이다.
삼성의 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z플립 7'의 렌더링이 공개됐다. (출처=에반블라스)
갤럭시Z플립 7은 ▲제트 블랙 ▲블루 쉐도우 ▲코랄 레드 색상으로 출시될 전망이다. 디자인은 이전 모델인 갤럭시Z플립6과 거의 비슷하지만 약간의 디자인 개선이 있을 것으로 보이며, 삼성 엑시노스 2500 칩 셋을 탑재할 것으로 예상된다.
갤럭시Z플립 7 렌더링 (출처=에반블라스)
한편, 갤Z플립 7 FE의 색상은 ▲블랙 ▲화이트로 출시될 예정이며 갤Z플립6와 더 유사한 디자인을 선보일 것으로 보인다. 제품 사양은 플립 6와 거의 동일할 가능성이 높으나 삼성의 이전 플립형 폴더블폰보다 더 오랜 소프트웨어 지원이 제공될 예정이다.
갤Z플립 7, 엑시노스 2500 칩 탑재
삼성은 예전 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스 2500 칩을 탑재할 계획이었지만, 출시 일정을 맞추지 못해 퀄컴 스냅드래곤 칩을 탑재한 것으로 알려졌다. 삼성 파운드리의 2세대 3나노 공정으로 생산된 엑시노스 2500 칩은 이제 갤Z플립 7에서 그 성능을 입증해야 한다고 해당 매체는 전했다.
엑시노스 2500칩이 성능을 입증하고 2나노 공정 기반의 엑시노스 2600 칩이 향후 갤럭시S26 시리즈에 탑재될 경우 엑시노스 칩의 성능에 대한 사람들의 평가가 달라질 것이라고 덧붙였다.
갤럭시Z플립 7 FE 렌더링 (출처=에반블라스)
갤럭시Z플립 7 FE는 구형 엑시노스 칩을 사용할 가능성이 높은 상태다. 이는 삼성이 퀄컴 스냅드래곤 칩에서 벗어나려는 시도로 원가 절감에 도움이 될 것으로 보인다.
삼성 폴더블폰, 성공할까
일부에서는 삼성이 폴더블 시장에서 중국 업체에 다소 밀리고 있다는 지적을 해왔다. 갤럭시Z폴드 6을 곧 출시될 예정인 아너 매직 V5와 같은 제품과 비교하면 확실히 디자인이 옛스러워 보인다.

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