삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현..."고객이 다시 찾게 하자"

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 2나노 2세대(SF2P) 공정 업그레이드에 이어, 3세대(SF2P+) 공정을 내년 양산하겠다는 계획을 밝힌 것이다. 아울러 4나노, 8나노 등 기존 공정 역시 경쟁력을 높여 삼성 파운드리를 이용했던 고객사들이 다시 돌아오도록 한다는 방침이다.

삼성 파운드리는 1일 협력사를 대상으로 진행하는 세이프(SAFE) 포럼을 열고 SF2P+ 공정을 공개했다. 기존 공정 대비 20~30%의 성능이 향상된 것으로 전해진다.

SAFE 포럼 2025.(사진=전화평 기자)

이 공정은 SF2P에 옵틱 슈링크(Optic Shrink)를 적용해 구현했다. 옵틱 슈링크는 반도체 제조에 사용되는 리소그래피 공정에서 기존 설계를 광학적으로 재배치하고 축소해 더 작은 면적에 동일한 기능을 구현한다. 쉽게 말해 물리적인 트랜지스터 구조를 바꾸지 않고, 광학적 설계 최적화를 통해 면적을 줄이는 셈이다.

삼성전자 협력사 관계자는 “기존 반도체가 숫자 1이라면, 거기서 전체적으로 0.7배 축소한 게 옵틱 슈링크가 적용된 반도체”라고 설명했다.

양산은 내년과 내후년 중 진행될 예정이다. 내년 양산 예정인 SF2P 공정과 시점에는 큰 차이가 나지 않는다. 기본 베이스가 되는 반도체의 면적을 줄이는 방식이어서 구현 난이도가 높지 않기 때문이다.

삼성전자는 최근 2나노 공정 경쟁력을 한층 강화하고 나섰다. 내년 양산을 목표로 하는 SF2P 공정은 올 2분기부터 외부 고객사들을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. SF2P는 SF2(2나노 1세대) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄어들었다. 국내 AI반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 고객사로 알려졌다.

다만 1.4나노 공정은 다소 지연될 전망이다. 이날 세이프 포럼에서도 1.4나노가 언급됐지만 당초 계획이던 2027년보다 2년 늦은 2029년 양산을 시작할 예정이다.

이는 앞서 미국 세이프 포럼에서도 밝힌 “차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 의지와 일맥상통한다.

한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장.(사진=삼성전자)

“고객 다시 삼성 찾아야”...4나노로 고객 공략 가속화

삼성전자가 기존 공정 강화 전략을 통해 ‘기존 고객사들이 다시 찾는 회사’로 탈바꿈한다는 계획이다.

이날 세이프 포럼에 참석한 한 반도체 업계 관계자는 “오늘 세이프 포럼은 삼성 파운드리를 이용했던 고객이 다시금 삼성을 찾을 수 있도록 하나의 생태계를 만들자는 내용으로 요약할 수 있다”고 밝혔다.

특히 4나노를 통해 고객사들의 신뢰를 얻자는 방침이다.