"인텔, 이스라엘 반도체 생산시설 인력도 감원 예고"

인텔이 각종 프로세서를 설계·생산하는 서아시아 중요 거점인 이스라엘 내 반도체 생산시설(팹)에서도 대규모 감원을 진행할 예정이다. 하이파(Haifa) 소재 각종 프로세서를 설계하는 이스라엘 개발 센터(IDC)에서 감원한 데 이어 키르얏 갓(Kiryat Gat) 소재 제조 시설에서도 감원을 진행한다.

이스라엘 키르얏 갓 소재 인텔 반도체 생산시설 '팹28' 사무동 전경. (사진=지디넷코리아)

키르얏 갓 소재 반도체 생산 시설 '팹28'(Fab 28)에서는 10나노급 공정을 개선한 인텔 7(Intel 7) 공정 기반으로 2023년까지 주력 제품을 생산했다. 그러나 2025년 현재는 이들 공정 활용도가 떨어졌다.

극자외선(EUV) 장비를 들여올 예정이었던 '팹38'(Fab 38) 건설 계획도 지난 해 6월 중단됐다. 이스라엘 현지 언론을 중심으로 활용도가 떨어진 팹28 폐쇄설도 나오는 상황이다.

인텔, 키르얏 갓 '팹28'에서 주력 제품 생산

인텔은 이스라엘 내 두 지역에서 각종 프로세서 설계와 생산을 진행했다.

이스라엘 하이파 소재 인텔 개발 센터(IDC) 9 건물. (사진=지디넷코리아)

이스라엘 서부 최대 도시, 텔아비브에서 약 90km 떨어진 북부 항구도시 하이파(Haifa)에서는 각종 프로세서를 설계하는 이스라엘 개발 센터(IDC)를 운영한다.

이 곳에서는 1979년 PC용 8088 프로세서, 2003년에는 노트북용 프로세서에 와이파이를 통합한 센트리노 플랫폼을 만들었다.

팹28 클린룸 내부. (사진=인텔)

키르얏 갓(Kiryat Gat)에서는 인텔 7(Intel 7) 공정 반도체 생산시설 '팹28'(Fab 28)을 운영했다. 2021년경부터 팹28 인근에 극자외선(EUV)을 이용할 차세대 생산 시설인 '팹38'(Fab 38)과 신규 사무동 등 부대 시설도 함께 건설중이었다.

지난 해 6월 팹38 확장 계획 돌연 중단

인텔은 2022년 하반기 당시 팹38 관련 총 소요 예산을 100억 달러(약 13조 6천억원) 규모로 추정했다. 2023년 12월에는 이스라엘 정부에서 32억 달러(약 4조 3천964억원) 규모 보조금을 확보하기도 했다.

인텔은 2024년 완공 예정이었던 팹38 건립을 지난 해 6월 중단했다. (사진=인텔)

그러나 인텔은 지난 해 중순 팹38 건립을 중단했다. 당시 인텔은 "팹38 중단은 사업, 시장 상황, 자본 상황을 바탕에 둔 결정이며 이스라엘은 여전히 인텔 연구개발 중심지다. 이스라엘 관련 투자는 지속될 것"이라고 설명했다.

"팹28서 원격 운영 인력 포함 200여 명 감원"

인텔은 이스라엘 정부의 보조금과 팹38 확장 등을 고려해 이들 시설을 인력 감원 대상에서 제외했다. 그러나 지난 3월 립부 탄 신임 CEO 취임 이후 이스라엘 역시 감원 대상 지역에 올랐다.

이스라엘 매체 칼칼리스트(Calcalist)는 인텔 이스라엘 법인 임직원을 인용해 "인텔이 키르얏 갓 팹28에서 근무하는 200여 명의 인력을 감원할 예정"이라고 보도했다.

팹28 클린룸 생산설비를 원격으로 제어하는 원격제어실. (사진=인텔)

칼칼리스트에 따르면 해고 대상자들은 중간 관리자, 일선 감독관, 그리고 원격운영센터(ROC) 기술자들이다. 특히 ROC 소속 기술자들은 공장 현장이 아닌 원격지에서 컴퓨터 시스템을 통해 생산 시설을 운영하고 모니터링하는 업무를 담당한다.

인텔 관계자는 칼칼리스트에 "이번 조치는 더욱 날렵하고 빠르며 효율적인 기업이 되기 위한 조치"라며 "조직의 복잡성을 제거하고 엔지니어들에게 권한을 부여함으로써 고객의 요구를 더 잘 충족하고 실행력을 강화할 것"이라고 설명했다.

팹28 주력 공정 '인텔 7' 활용도 감소

키르얏 갓 소재 팹28은 10나노급 공정을 개선한 심자외선(DUV) 기반 '인텔 7'(Intel 7) 공정을 활용해 데스크톱PC용 12-14세대 코어 프로세서, 서버용 4-5세대 제온 프로세서 등을 생산했다.

인텔 13세대 코어 i9-13900K 프로세서. (사진=지디넷코리아)

그러나 2023년부터는 거의 모든 제품이 EUV 기반 새 공정에서 생산된다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)은 미국 오레곤과 아일랜드에서 인텔 4(Intel 4) 공정을 활용해 생산됐다. 6세대 제온 프로세서는 이를 개선한 인텔 3(Intel 3) 공정을 활용했다.

아일랜드 리슬립(Leixlip) 소재 팹34. 인텔 4/3 공정을 가동한다. (사진=권봉석)

지난 해 출시된 코어 울트라 200V/S/H/HX 등 프로세서의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일은 생산 비용 절감을 위해 전량 대만 TSMC 3나노급 N3B 공정에서 생산됐다.

올 연말 출시될 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 시제품. (사진=지디넷코리아)

올 연말 출시될 차세대 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 컴퓨트 타일도 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산된다.

이스라엘 현지 언론서 '팹28 폐쇄설' 대두

인텔은 한 발 더 나아가 팹28 폐쇄도 고려하는 상황이다. 이스라엘 언론 Y네트는 "인텔이 키르얏 갓 팹28의 장기적 생존 가능성에 의문을 제기하고 있다"고 보도했다.

인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서. (사진=인텔)

인텔 7 공정을 활용하는 주요 제품도 최근 2년간 계속해 단종되고 있다. 지난 해 6월에는 13세대 코어 프로세서 7종, 올해 3월 말에는 4세대 제온 프로세서도 단종됐다.