삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 2600'에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용하기 위한 연구개발을 진행하고 있다.

삼성전자가 올해 양산을 시작한 모바일 AP 엑시노스 2500(사진=삼성전자)

엑시노스 2600은 삼성전자가 자체 개발 중인 2나노미터(nm) 공정 기반의 모바일 AP다. AP는 CPU·GPU·NPU 등 각종 시스템반도체를 하나의 반도체에 집적한 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재되는 것을 목표로 하고 있다.

삼성전자는 엑시노스 2600의 성능 강화를 위해, 패키지 내부에 HPB를 처음 적용하기로 했다.

HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다.

삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 엑시노스 2600의 퀄(품질) 테스트를 오는 10월까지 마무리할 계획이다. 개발이 성공적으로 진행될 경우, 갤럭시S26 시리즈부터 곧바로 양산 적용이 가능할 것으로 전망된다.

최근 삼성전자는 모바일 AP의 방열 특성 강화를 위한 패키징 기술 고도화에 주력해 왔다. 모바일 AP의 성능이 급격히 올라가면서, 반도체에서 발생하는 열 또한 심화되고 있어서다.

일례로 삼성전자는 엑시노스 2400부터 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징) 등 첨단 패키징 기술을 도입한 바 있다.