국내 전자부품 업계가 올해 2분기 어닝 쇼크를 맞은 가운데 삼성전기가 다소 선방한 성적표를 내놨다.
삼성전기는 2분기 영업이익으로 2천130억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 1%(15억원) 증가한 수준이다. 증권가 컨센서스(평균 전망치)였던 2천71억원에 비해서도 소폭 앞섰다. 매출은 전년 동기와 비교해 8% 상승한 2조7천846억원을 기록했다. 컨센서스는 2조7천178억원이었다.
삼성전기는 “비우호적인 환율 상황에서, 고부가제품으로의 체질 개선을 통해 수익성을 창출할 수 있었다””고 설명했다.
[참고사진]삼성전기 수원사업장 전경 (4)
올해 2분기 전자·부품 업계 기업 대부분이 어닝쇼크에 빠졌으나, 회사가 이처럼 견조한 실적을 올릴 수 있었던 중심에는 고부가제품이 있다.
회사는 “AI·전장·서버 등 고부가제품 수요 증가로 산업·전장용 MLCC 및 AI가속기용 FCBGA 등 공급을 확대해 전년 동기 및 전 분기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다”고 밝혔다.
이에 삼성전기는 오는 3분기 국내외 거래선의 스마트폰 신모델 출시 효과로 IT용 부품 및 AI 서버/네트워크, ADAS 등 산업·전장용 제품의 견조한 수요가 지속될 것으로 전망했다.
전 사업, 전반적으로 견조한 성장세
사업부문별로는 컴포넌트 부문 2분기 매출이 전년 동기보다 10%, 전 분기보다 5% 늘어난 1조2천807억원을 기록했다. 산업∙전장 및 IT 등 전 응용처에 MLCC 공급이 증가한 영향이다. 삼성전기는 xEV의 성장 및 ADAS 기능 보급 확대와 AI서버 및 네트워크 수요 증가로 고부가 제품 공급이 늘어났다고 설명했다.
하반기는 빅테크 기업들의 AI서버 투자 확대 기조가 지속되고 ADAS(첨단운전자지원시스템)의 성능 향상으로 견조한 산업∙전장용 수요가 지속될 것으로 보인다. 삼성전기는 글로벌 선두권을 유지하고 있는 AI서버 및 네트워크용 MLCC 시장에서 신규 거래선 확대에 집중하고 고용량∙고압 등 전장용MLCC 라인업을 확대할 계획이다.
MLCC 내부 모식도(사진=삼성전기)
패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 전년 동기 및 전 분기보다 13% 증가한 5천646억원을 기록했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업향 서버용 FCBGA 및 ARM프로세서용 BGA 등 고부가 패키지기판 공급을 확대했고, 2분기부터 본격 공급을 시작한 AI가속기용 FCBGA도 매출 증가에 기여한 것으로 봤다.
3분기는 서버 및 AI 가속기용 FCBGA 수요 성장세는 지속될 것으로 전망되며, 신규 스마트폰 출시로 메모리용, SiP 등 관련 패키지기판 수요도 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 서버용 신규 FCBGA 공급을 적기에 대응하고 BGA는 수요가 증가되는 제품을 중심으로 공급을 확대할 예정이다.

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